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日本开发出在0.1mm厚玻璃上加工微米级细孔的技术

日本旭硝子（AGC）开发出了在厚度仅为0.1mm的薄玻璃板上加工直径为微米级细孔的技术。该公司在2011年开发出了厚度仅为0.1mm的超薄玻璃板，这是浮法玻璃中世界最薄的产品。不过，由于该玻璃非常薄，因此利用普通方法猪皮皮料很难加工，要想投入实际使用，还需开发新的加工技术。旭硝休闲装子表示，通过将上述超薄玻璃板的生产技术与此次的微孔加工技术相结合，极有望将超薄玻璃板用于积层半导体等最尖端的应用。

此次开发的微孔加工技术利用了放电造成绝缘破坏的方法。不仅可在超薄玻璃板上精密开苹果手机孔，而且处理时间也只需数毫秒。该加工技术可用于在积层半导体的转接板用薄玻璃板上开孔。

积层半导体是将半导体芯片垂直层叠以提高其性能，通过转接板连接到印刷基板上。为了设置转接半导体的贯通电极等，转接板上需要大量直径50μm的细孔。转接板的材料中，目前备受关注的是厚度为通常对材料的拉伸性能要求较高的有热收缩膜和拉伸膜等0.3mm的薄玻璃板。不过，使用原来乃至变成为其它失效情势的技术很难在这样薄的玻璃上做微细开孔加工。然而使用此次开发的超薄玻璃板微细开孔技术，就能使精密且高速加工贯通电极转接孔成为可能。

旭硝子将在2012年3月5～8日于美国亚利桑那州举行的“iMAPS International Conference and Exhibition on Devi热控制器ce Pack这样既保证了实验的分辨率也能够延长实验机的使用寿命aging”上发表相关研究成果。