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成亚宁“外壳设计趋势和材料变化”的主题演讲

“2016年，国内配备3VDSLD玻璃盖板的在整体智能市场约占4%，市场规模约17亿。2017年将是3D玻璃腾飞的一年。”

这是酷派（）高级CMF工程师成亚宁在由领先界研究院主办的《迈向3D显示新时代——20173D触控显示黑科技峰会》上所做的总结和展望。成亚宁在其题为“外壳设计趋势和材料变化”的主题演讲中，为我们回顾了材料的过往、描述了现状、表达了对未来的畅想、以及对材料加工工艺的浅谈。

作为酷派高级CMF工程师，C是颜色、M是材料、F是工艺，成亚宁通过这三大角度分享了他的见解。

过往回顾：材料到目前为止，大概可以分为三个类型：1、塑胶型，超厚、翻盖等特性，使之不堪回首；2、复合型，配合部分金属及其他材质，设计大同小异，盛行一时；3、高端型（塑胶、金属），三星曾把塑胶的应用、表面处理做到了极致，价格还卖得死贵，另外就是金属，金属高大上。

现状描述：全塑胶型工艺已经非常成熟，良率很高，所以如今全塑胶型走向低端了。复合型，通过热熔、背胶黏贴等方式组合在一起。高端型主要是全铝合金。高档型包括钛合金、陶瓷等，钛合金相当于私人定制一样。陶瓷，质感很不错，当然，是不戴套的情况下......

未来畅想：现在有这样一焦炭市场整体显现下跌格局种热水器，能通过APP远程控制打开。以后面绝对会是一个智能控制端口。高档型以后可能会走向私人定制化。游戏、图案等，都完全可以定制，比如把机主照片印到上。

材料和工艺：金属外壳加工工艺目前效果、良率已经很成熟了，大概分四种：铸造、锻造、冲压、CNC。有一种镜面阳极处理技术，之前很盛行，但据说成本很高，且良率很低，iPhone 7的亮黑就是出自这种工艺。有厂家量产，良率65%左右。CNC加工、三次镜面抛光、氧化、二次阳极，最主要是防指纹处理。无论金属、陶瓷、玻璃，一定要防指纹，不防指纹很难看。可以当镜子的那种效果，产品很通透，凸显高大上。表面硬度与其他阳极产品相同。

还有一种阳极渐变色，部分人从未听说过。金属上可以实现渐变氧化，颜色由浅至深。这就是私人定制化，个性化体现。现在同质化，寻求差异基本上都在颜色、材料、工艺等方面寻求变化，不过材料已经很少有差异了。颜色方面，白色也已经可以通过阳极氧化实现了，这是新实验方法 拉伸实验在材料实验机上进行技术。

双金属成型技术，最近陶瓷、玻璃都炒得很热，但二者都有易碎的缺点，双金属主要体现在中框上，成本低廉。CNC双金属压铸，焊接性能有很大的提升。电池盖只能用锻造、CNC、冲压方法实现。

3D玻璃，实现的方法主要有四种：一，HF（氟化氢）蚀刻+CNC，这种方式不环保，因为环保问题越来越被重视，所以最近一些阳极厂、电镀厂都很难过；二，热弯成型+CNC；三，热弯成型+传统激光；四，热弯成型+ISL冷激光。

热弯工艺主吊牌枪要受四个因素影响：温度、压力、时间、参数。优点是轻薄、透明洁净、抗指纹、抗眩光。3D曲面玻璃的生产和2D、2.5D玻璃基本相同，最大的变化是新增热弯成型设备。过程大概就是热弯、CNC、平磨、抛棱、丝印、镀膜、3D玻璃。技术难点主要在于3D曲面成型、曲面抛光、曲面印刷、曲面贴合四大工艺。

陶瓷，陶瓷外壳生产工艺主要分两大类，模压成型、凝胶注模成型。陶瓷的优点是硬度高、耐磨损、导热性强、亮黑、闪耀，这个数据的发布的确超越我的预期缺点就是易碎、加工难度大、成本高。陶瓷主要就是七个材质：氧化汽配城锆、碳化硅、氧氮化铝、氮化硅、三氧化二铝、碳化硼、二硼化钛。加工工艺分为传统加工（磨削、研磨、抛光）、新模式加工（电火光加工、超声波加工、激光加工和化学加工）。

陶瓷总结一下大概就是这样，目前陶瓷应用在上不多，包括在售、在投的、在打样阶段的，也就是少数几款，还是任重道远。

粉末冶金，如今大多是一体化的，如果单臂式拉力实验机有哪些常见故障用上陶瓷和玻璃，那么中框的强度一定要得到保证，无论是铝合金还是钛合金。粉末冶金概念也不新鲜了，但到目前为止，能用粉末冶金做中框的，目前只看到样品，还未见过有量产。因为影响因素比较多，还是有一些技术瓶颈。虽然研究了很多年，但到目前为止还没有用到中框上的案例。但因为强度、硬度等各方面特性好，相当于不锈钢316，所以粉末冶金的应用非常广，一些小件的配件，比如USB、内部结构件等。相信这种技术会有一个很好的无氧铜线前景。